ULSI用CuおよびAl配線・電極膜の密着性評価
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- ULSIヨウ Cu オヨビ Al ハイセン デンキョクマク ノ ミッチャクセイ ヒョウカ
- Adhesion measurement for Cu and Al patterned wiring and electrode films
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- 足利工業大学研究集録
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足利工業大学研究集録 (41), 1-7, 2007-03
足利 : 足利工業大学
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572357093213952
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- NII Article ID
- 110006406047
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- NII Book ID
- AN00011401
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- ISSN
- 0287086X
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- NDL BIB ID
- 8779330
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM2(科学技術--科学技術一般--大学・研究所・学会紀要)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles