書誌事項
- タイトル別名
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- コウオン コウシツジョウケン カ ニ オケル ハンダ ウィスカ ノ セイチョウ キコウ
- The effects of the soldering process on whisker growth on solder alloys under the conditions of high temperature and high humidity
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収録刊行物
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- 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials
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日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 74 (8), 485-492, 2010-08
仙台 : 日本金属学会 ; 1937-
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572357497899008
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- NII論文ID
- 10026513201
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- NII書誌ID
- AN00187860
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- ISSN
- 00214876
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- NDL書誌ID
- 10769636
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles