MEMSをLSIに融合 Si貫通配線による3次元化で開始
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- MEMS オ LSI ニ ユウゴウ Si カンツウ ハイセン ニ ヨル 3ジゲンカ デ カイシ
- LSIの壁をMEMSが打破
- LSI ノ カベ オ MEMS ガ ダハ
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Journal
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- Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
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Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする (266), 34-43, 2007-08
東京 : 日経BP社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572358006909952
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- NII Article ID
- 40015591495
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- NII Book ID
- AN10093129
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- ISSN
- 13494619
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- NDL BIB ID
- 8909228
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM13(科学技術--科学技術一般--データ処理・計算機)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
