実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション
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- Other Title
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- ジッソウ ザンリュウ オウリョク ニ キイン スル ハンドウタイ デバイス ノ デンキ トクセイ ヘンドウ シミュレーション
- DEVICE SIMULATION FOR PACKAGING-STRESS-INDUCED VARIATIONS ON ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES
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Journal
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- 計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science / 日本計算工学会 編
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計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science / 日本計算工学会 編 15 (1), 63-66, 2010-05
東京 : 日本計算工学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572358841371136
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- NII Article ID
- 40019568756
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- NII Book ID
- AN10581224
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- ISSN
- 1342145X
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- NDL BIB ID
- 024243659
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM13(科学技術--科学技術一般--データ処理・計算機)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
