高圧マイクロジェット(HPMJ)を用いたCMPパッドコンディショニングに関する研究--蛍光スラリーを利用したパッド構内のスラリー残渣の洗浄性確認
Bibliographic Information
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- コウアツ マイクロジェット HPMJ オ モチイタ CMP パッドコンディショニング ニ カンスル ケンキュウ ケイコウ スラリー オ リヨウ シタ パッド コウナイ ノ スラリー ザンサ ノ センジョウセイ カクニン
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Journal
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- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (8), 465-470, 2006-08
東京 : 砥粒加工学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359029957504
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- NII Article ID
- 10018181223
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- NII Book ID
- AN10192823
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- ISSN
- 09142703
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- NDL BIB ID
- 8052733
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
