次世代パワー半導体SiCウェハ技術の開発動向と課題
書誌事項
- タイトル別名
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- ジセダイ パワー ハンドウタイ SiC ウェハ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ ト カダイ
- Development Trends and Issues of Next-generation Power semiconductor SiC Wafer Technology
- 特集 パワーエレクトロニクスの最新技術
- トクシュウ パワーエレクトロニクス ノ サイシン ギジュツ
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収録刊行物
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- Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan
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Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan 54 (11), 718-721, 2019-11
東京 : 日本セラミックス協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359633041152
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- NII論文ID
- 40022530205
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- NII書誌ID
- AN00131516
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- ISSN
- 0009031X
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- NDL書誌ID
- 031371487
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles