CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
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- CMP Cu ハクマク ノ ヒョウメン カッセイカ ジョウオン チョクセツ セツゴウ ニ オケル シンクウ ロシュツリョウ ノ エイキョウ ノ ヒョウカ
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Journal
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 9 (4), 278-281, 2006-07
東京 : エレクトロニクス実装学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359682499712
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- NII Article ID
- 110004740923
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 8027989
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
