セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策
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- セラミック BGA パッケージ ノ ジッソウ サンプル ニ オケル アンダーフィル ハクリ タイサク
- Exfoliation Preventing Methods of Underfill between the Ceramic BGA Package and the Substrate mounted it
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- 日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表報文集 = Proceedings of Spring Symposium on Reliability
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日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表報文集 = Proceedings of Spring Symposium on Reliability 27 41-44, 2019-05-31
東京 : 日本信頼性学会