配線基板用層間絶縁膜材料 : 熱硬化性樹脂
書誌事項
- タイトル別名
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- ハイセン キバンヨウソウ カン ゼツエンマク ザイリョウ : ネツ コウカセイ ジュシ
- 特集 5Gだヨ!全員集合
- トクシュウ 5G ダ ヨ!ゼンイン シュウゴウ
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収録刊行物
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- 高分子 = High polymers, Japan : polymers
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高分子 = High polymers, Japan : polymers 70 (6), 301-303, 2021-06
東京 : 高分子学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359924484992
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- NII論文ID
- 40022604182
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- NII書誌ID
- AN00084926
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- ISSN
- 04541138
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- NDL書誌ID
- 031528543
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles