半導体デバイス用のヒート・シンクと熱電冷却モジュール,使いやすくなり放熱効果も上がる
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- Other Title
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- ハンドウタイ デバイスヨウ ノ ヒート シンク ト ネツデン レイキャク モジ
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Abstract
記事分類: 電気工学--電子工学--電子部品
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (416), p167-173, 1987-03-09
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572360228117504
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- NII Article ID
- 40002803776
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 3117625
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
