半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料
Bibliographic Information
- Other Title
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- ハンドウタイ ノ タキノウカ ニ コウケン スル ネンチャク ・ セッチャク フィルム ザイリョウ
- The Film-formed Adhesive Material for the Semiconductor Assembly Contributing to the Development of New Products
- 異種・異材×接着・接合技術が拓く未来
- イシュ ・ イザイ × セッチャク ・ セツゴウ ギジュツ ガ ヒラク ミライ
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Journal
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- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
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スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 10 (6), 344-350, 2021-11
大阪 : 高温学会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572360409256448
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- NII Article ID
- 40022748226
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- NII Book ID
- AA12553487
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- ISSN
- 2186702X
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- NDL BIB ID
- 031825856
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM35(科学技術--物理学)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles