半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ ノ タキノウカ ニ コウケン スル ネンチャク ・ セッチャク フィルム ザイリョウ
- The Film-formed Adhesive Material for the Semiconductor Assembly Contributing to the Development of New Products
- 異種・異材×接着・接合技術が拓く未来
- イシュ ・ イザイ × セッチャク ・ セツゴウ ギジュツ ガ ヒラク ミライ
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収録刊行物
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- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
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スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 10 (6), 344-350, 2021-11
大阪 : 高温学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572360409256448
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- NII論文ID
- 40022748226
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- ISSN
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 031825856
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM35(科学技術--物理学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
