高耐熱フォトビア材料を用いたビルドアップ多層プリント配線板
書誌事項
- タイトル別名
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- コウタイネツ フォトビア ザイリョウ オ モチイタ ビルドアップ タソウ プリント ハイセンバン
- MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- MES 97 ダイ7カイ マイクロエレクトロニクスシンポジウム ロンブンシュウ
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説明
資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌
収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 (7), 149-152, 1997-10-20
東京 : エレクトロニクス実装学会