書誌事項
- タイトル別名
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- 基板向け製品 リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ
- キバン ムケ セイヒン リフロー デ ヒョウメン ジッソウ カノウ コンデンサー オ シンショク エ
- 基板向け製品 リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ
- Breakthrough 特集 基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
- Breakthrough トクシュウ キバン ニ ノル ゼン コタイ デンチ 、 IoT タンマツ ガ コウキノウ ニ
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抄録
固体電解質を用いたLiイオン2次電池、すなわち全固体電池の実用化がいよいよ始まる。ただし電気自動車（EV）向けではなく、基板に表面実装される部品としてのスタートだ。多くが数mm角と小さいが、そのインパクトは小さくなく、一部のコンデンサーを代替するな…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1200), 40-47, 2019-02
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833007023104
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- NII論文ID
- 40021785312
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 029462143
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles