半導体ウェーハテスト工程の納期を改善する手法と評価
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- ハンドウタイ ウェーハテスト コウテイ ノ ノウキ オ カイゼン スル シュホウ ト ヒョウカ
- A methodology for improving delivery time in a semiconductor wafer test process and its evaluation
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 93 (7), 231-240, 2010-07
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833009123328
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- NII Article ID
- 110007641922
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- NII Book ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL BIB ID
- 10766417
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
