3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき
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- Other Title
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- 3ジゲン ジッソウ ニ モチイル コウアスペクトヒ カンツウ デンキョク ノ ドウ アナウメメッキ
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Journal
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (7), 596-601, 2003-11
東京 : エレクトロニクス実装学会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853834671919488
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- NII Article ID
- 10013959153
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 6752505
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles