半導体配線用超微細金線の製造技術と諸特性
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ ハイセンヨウ チョウビサイ キンセン ノ セイゾウ ギジュツ ト ショ トクセイ
- 特集 塑性変形を利用した高付加価値加工
- トクシュウ ソセイ ヘンケイ オ リヨウ シタ コウフカ カチ カコウ
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収録刊行物
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- バウンダリー : 材料開発ジャーナル / コンパス社 [編]
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バウンダリー : 材料開発ジャーナル / コンパス社 [編] 19 (7), 8-12, 2003-07
横浜 : コンパス社
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520854805070738304
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- NII論文ID
- 80016052376
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- NII書誌ID
- AN10067628
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- ISSN
- 09162402
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- NDL書誌ID
- 6829427
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles