MOSFETとIGBTを中心としたパワー半導体デバイスの最新動向と課題
Bibliographic Information
- Other Title
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- MOSFET ト IGBT オ チュウシン ト シタ パワー ハンドウタイ デバイス ノ サイシン ドウコウ ト カダイ
- 特集 注目の材料技術 最新動向と展望
- トクシュウ チュウモク ノ ザイリョウ ギジュツ サイシン ドウコウ ト テンボウ
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Journal
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- 工業材料 = Engineering materials
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工業材料 = Engineering materials 71 (4), 2-5, 2023
東京 : 日刊工業新聞社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520860078910373504
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- NII Book ID
- AN00081076
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- ISSN
- 04522834
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- NDL BIB ID
- 032982134
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- Data Source
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