厚膜のGaN層を剥離/異種基板へ接合 : 次世代パワー半導体材料としての普及目指す : 信越化学工業/沖電気工業
書誌事項
- タイトル別名
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- アツマク ノ GaNソウ オ ハクリ/イシュ キバン エ セツゴウ : ジセダイ パワー ハンドウタイ ザイリョウ ト シテ ノ フキュウ メザス : シンエツカガク コウギョウ/オキ デンキ コウギョウ
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収録刊行物
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- コンバーテック
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コンバーテック 51 (11), 128-130, 2023-11
東京 : 加工技術研究会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520861173491759488
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- NII書誌ID
- AN10197190
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- ISSN
- 09112316
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- NDL書誌ID
- 033171192
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL
