書誌事項
- タイトル別名
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- Mechanism and Prevention of Spontaneous Tin Whisker Growth Overview
- Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics(3)
- Special Issue on Lead Free Soldering in Electronics 3
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収録刊行物
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- Materials transactions
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Materials transactions 46 (11), 2300-2308, 2005-11
Sendai : The Japan Institute of Metals and Materials ; 2001-
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521136278457665792
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- NII論文ID
- 10016868620
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- NII書誌ID
- AA1151294X
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- ISSN
- 13459678
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- NDL書誌ID
- 7710373
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- 本文言語コード
- en
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles