粘弾性を考慮した半導体パッケージの反り解析
Bibliographic Information
- Other Title
-
- ネンダンセイ オ コウリョ シタ ハンドウタイ パッケージ ノ ソリ カイセキ
- シミュレーション技術特集
- シミュレーション ギジュツ トクシュウ
Search this article
Journal
-
- 日東電工技報
-
日東電工技報 48 (91), 32-35, 2010
茨木 : 日東電工技術企画部
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1521136280906579840
-
- NII Article ID
- 20000704361
- 40017214999
-
- NII Book ID
- AA1183706X
-
- ISSN
- 13482475
-
- NDL BIB ID
- 10765339
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZP1(科学技術--化学・化学工業)
-
- Data Source
-
- NDL
- CiNii Articles
