ますます微細化するエレクトロニクス機器に実装技術はどう対応してゆくか 部品内蔵基板の動向
書誌事項
- タイトル別名
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- マスマス ビサイカ スル エレクトロニクス キキ ニ ジッソウ ギジュツ ワ ドウ タイオウ シテ ユク カ ブヒン ナイゾウ キバン ノ ドウコウ
- 特集 エレクトロニクス実装技術と材料
- トクシュウ エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ ト ザイリョウ
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収録刊行物
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- Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌
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Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌 40 (9), 19-25, 2003-09
東京 : 大成社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755356554496
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- NII論文ID
- 40019843058
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- NII書誌ID
- AN10153107
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- ISSN
- 09102175
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- NDL書誌ID
- 024957970
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles