テクノロジー 高周波化するプリント基板のEMC設計--ディー・ティー・サーキットテクノロジー編 ビルドアップ配線板B2itの最新技術動向ならびにフリップチップ実装技術への応用展開における電気特性とEMC設計(後編)
書誌事項
- タイトル別名
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- テクノロジー コウシュウハカ スル プリント キバン ノ EMC セッケイ ディー ティー サーキットテクノロジーヘン ビルドアップ ハイセンバン B2it ノ サイシン ギジュツ ドウコウ ナラビニ フリップチップ ジッソウ ギジュツ エ ノ オウヨウ テンカイ ニ オケル デンキ トクセイ ト EMC セッケイ コウヘン
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収録刊行物
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- EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報
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EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報 14 (7), 24-32, 2001-11
つくば : [科学情報出版]
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755722152192
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- NII論文ID
- 40004948452
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- NII書誌ID
- AN10073620
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- ISSN
- 09162275
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- NDL書誌ID
- 5965655
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles