テクノロジー 高周波化するプリント基板のEMC設計--ディー・ティー・サーキットテクノロジー編 ビルドアップ配線板B2itの最新技術動向ならびにフリップチップ実装技術への応用展開における電気特性とEMC設計(後編)
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- EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報
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EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報 14 (7), 24-32, 2001-11
つくば : [科学情報出版]
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755722152192
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- NII Article ID
- 40004948452
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- NII Book ID
- AN10073620
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- ISSN
- 09162275
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- NDL BIB ID
- 5965655
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles