300mm/130nm量産化対応半導体製造プロセスの最新動向
Bibliographic Information
- Other Title
-
- 300mm 130nm リョウサンカ タイオウ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ
- 特集1 半導体・液晶製造技術
- トクシュウ 1 ハンドウタイ エキショウ セイゾウ ギジュツ
Search this article
Journal
-
- 月刊トライボロジー
-
月刊トライボロジー 15 (11), 12-14, 2001-11
東京 : 新樹社
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1521417755858160000
-
- NII Article ID
- 40004710946
-
- NII Book ID
- AN10221852
-
- ISSN
- 09146121
-
- NDL BIB ID
- 5970794
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
-
- Data Source
-
- NDL
- CiNii Articles