先端デバイス世代におけるUVTPの層間絶縁膜プロセスへの適用と効果
書誌事項
- タイトル別名
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- センタン デバイス セダイ ニ オケル UVTP ノ ソウ カン ゼツエン マク プロセス エ ノ テキヨウ ト コウカ
- 全冊特集 ナノプロセス時代の半導体製造装置
- ゼン サツ トクシュウ ナノプロセス ジダイ ノ ハンドウタイ セイゾウ ソウチ
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 44 (3), 19-22, 2005-03
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755955960064
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- NII論文ID
- 40006645392
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 7267887
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles