3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開
書誌事項
- タイトル別名
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- 3ジゲン LSI ジッソウ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト カンツウ デンキョクガタ TSV セキソウ ギジュツ ノ ビジネス テンカイ
- 実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編
- ジッソウ ギジュツ ガイドブック 2007 ナマリ フリー ハンダ ドウニュウゴ ノ カダイ ト ソノ カイケツサク カラ サイセンタン ジッソウ Jisso ギジュツ ノ サイシン ドウコウ マデ オ クワシク カイセツ ; サイセンタン ジッソウ ギジュツヘン
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収録刊行物
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- 実装技術ガイドブック
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実装技術ガイドブック 2-8, 2007
東京 : 工業調査会