Niナノ粒子を用いた高温実装用素子接合技術の開発
Bibliographic Information
- Other Title
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- Ni ナノ リュウシ オ モチイタ コウオン ジッソウヨウ ソシ セツゴウ ギジュツ ノ カイハツ
- Jointing Technique for Power Semiconductors Using Ni-nanoparticles
- 新素材特集
- シンソザイ トクシュウ
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- 新日鉄住金技報 / 新日鐡住金株式会社技術開発本部, 技術開発企画部 編
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新日鉄住金技報 / 新日鐡住金株式会社技術開発本部, 技術開発企画部 編 (407), 8-14, 2017-05
東京 : 新日鐡住金技術開発本部・技術開発企画部
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229908301184
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- NII Article ID
- 40021225203
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- NII Book ID
- AA12608658
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- ISSN
- 21878196
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- NDL BIB ID
- 028297563
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP42(科学技術--金属工学・鉱山工学--鉄鋼)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles