スマートフォンに使用される積層チップパワーインダクタ
書誌事項
- タイトル別名
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- スマートフォン ニ シヨウ サレル セキソウ チップパワーインダクタ
- Multi-Layer Power Inductor used for smartphone
- 特集 ノイズ対策を中心としたフェライトの最近の動向
- トクシュウ ノイズ タイサク オ チュウシン ト シタ フェライト ノ サイキン ノ ドウコウ
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収録刊行物
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- マテリアルインテグレーション = Materials integration
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マテリアルインテグレーション = Materials integration 25 (7), 29-34, 2012-07
京都 : ティー・アイ・シィー
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229926583680
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- NII論文ID
- 40019385782
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- NII書誌ID
- AA11323801
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- ISSN
- 13447858
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- NDL書誌ID
- 023891085
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
