フリップチップ実装における超音波検査の重要性
書誌事項
- タイトル別名
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- フリップ チップ ジッソウ ニ オケル チョウオンパ ケンサ ノ ジュウヨウセイ
- Automated acoustic micro imaging of flip chip assemblies
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収録刊行物
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- Semiconductor international. 日本版
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Semiconductor international. 日本版 5 (12), 43-46, 2008-12
東京 : リード・ビジネス・インフォメーション
