3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- 3ジゲン セキソウガタ シュウセキ カイロ ニ ムケタ ジコ ソシキカ チップ ジッソウ ギジュツ
- 特集 電子回路・実装の注目製品・技術
- トクシュウ デンシ カイロ ジッソウ ノ チュウモク セイヒン ギジュツ
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Journal
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- 電子材料
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電子材料 49 (6), 17-24, 2010-06
東京 : 工業調査会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1522262180027461760
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- NII Article ID
- 40017156490
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- NII Book ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL BIB ID
- 10725990
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- CiNii Articles
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