3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- 3ジゲン セキソウガタ シュウセキ カイロ ニ ムケタ ジコ ソシキカ チップ ジッソウ ギジュツ
- 特集 電子回路・実装の注目製品・技術
- トクシュウ デンシ カイロ ジッソウ ノ チュウモク セイヒン ギジュツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 電子材料
-
電子材料 49 (6), 17-24, 2010-06
東京 : 工業調査会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1522262180027461760
-
- NII論文ID
- 40017156490
-
- NII書誌ID
- AN00153166
-
- ISSN
- 03870774
-
- NDL書誌ID
- 10725990
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDLサーチ
- CiNii Articles
- KAKEN