CMP/Low-kインテグレーション技術の最新動向
書誌事項
- タイトル別名
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- CMP Low k インテグレーション ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
- 特集 半導体プロセス技術最前線--CMP・多層配線技術/Si貫通電極プロセス
- トクシュウ ハンドウタイ プロセス ギジュツ サイゼンセン CMP タソウ ハイセン ギジュツ Si カンツウ デンキョク プロセス
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 47 (5), 18-23, 2008-05
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522543654769074816
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- NII論文ID
- 40016035169
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 9495344
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
