All-SiCモジュール用封止樹脂の高耐熱性化
Bibliographic Information
- Other Title
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- All-SiC モジュールヨウ フウシ ジュシ ノ コウタイネツセイカ
- Enhanced Thermal Resistance of Molding Resin Used for All-SiC Modules
- 特集 エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
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Journal
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- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
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富士電機技報 = Fuji Electric journal 89 (4), 247-250, 2016-12
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1522543655031839872
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- NII Article ID
- 40021089672
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- NII Book ID
- AA12576063
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- ISSN
- 21871817
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- NDL BIB ID
- 027965722
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
