最近のCMPによる多層配線技術動向
Bibliographic Information
- Other Title
-
- サイキン ノ CMP ニ ヨル タソウ ハイセン ギジュツ ドウコウ
- 特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー
- トクシュウ 1 ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ ト タ ブンヤ オウヨウ ニ オケル トライボロジー
Search this article
Journal
-
- 月刊トライボロジー
-
月刊トライボロジー 15 (7), 20-22, 2001-07
東京 : 新樹社
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1522543655123756928
-
- NII Article ID
- 40004710916
-
- NII Book ID
- AN10221852
-
- ISSN
- 09146121
-
- NDL BIB ID
- 5837685
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
-
- Data Source
-
- NDL
- CiNii Articles