実装プロセス・材料 TLT(Thin Layer Technology)-パッケージの開発
書誌事項
- タイトル別名
-
- ジッソウ プロセス ザイリョウ TLT Thin Layer Technology パッケージ ノ カイハツ
- 実装技術特集
- ジッソウ ギジュツ トクシュウ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- NEC技報 = NEC technical journal / NECマネジメントパートナー株式会社 編
-
NEC技報 = NEC technical journal / NECマネジメントパートナー株式会社 編 55 (10), 83-86, 2002-10
東京 : 日本電気
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1522543655424933248
-
- NII論文ID
- 40005507616
-
- NII書誌ID
- AN00330567
-
- ISSN
- 02854139
-
- NDL書誌ID
- 6341338
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDLサーチ
- CiNii Articles
