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接合用銅ペーストの焼結および特性
Bibliographic Information
- Other Title
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- セツゴウヨウ ドウ ペースト ノ ショウケツ オヨビ トクセイ
- Properties of Sintered Copper Nano Paste Using Pressure-assisted Bonding Process
- 特集 パワーデバイスに向けた接合材料の高耐熱化と低温焼結
- トクシュウ パワーデバイス ニ ムケタ セツゴウ ザイリョウ ノ コウタイネツカ ト テイオン ショウケツ
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Journal
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- Material stage / 技術情報協会 編
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Material stage / 技術情報協会 編 20 (5), 31-34, 2020-08
東京 : 技術情報協会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1522825130932378624
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- NII Article ID
- 40022373408
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- NII Book ID
- AA1267241X
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- ISSN
- 13463926
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- NDL BIB ID
- 030682858
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- Data Source
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- NDL Search
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