LED用基板薄化加工の完全自動化--サファイア基板の薄化からダイシングまでの連続加工を実現
書誌事項
- タイトル別名
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- LEDヨウ キバンハクカ カコウ ノ カンゼン ジドウカ サファイア キバン ノ ハクカ カラ ダイシング マデ ノ レンゾク カコウ オ ジツゲン
- Fully automated thin wafer process for sapphire wafers used for LED
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収録刊行物
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- Semiconductor international. 日本版
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Semiconductor international. 日本版 6 (3), 14-18, 2009-11
東京 : リード・ビジネス・インフォメーション