無線端末機器のシールド実装技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- ムセン タンマツ キキ ノ シールド ジッソウ ギジュツ
- 特集 電波吸収体--最新技術動向と今後の展開
- トクシュウ デンパ キュウシュウタイ サイシン ギジュツ ドウコウ ト コンゴ ノ テンカイ
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Journal
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- 工業材料 = Engineering materials
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工業材料 = Engineering materials 59 (2), 25-28, 2011-02
東京 : 日刊工業新聞社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1523106604580925056
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- NII Article ID
- 40018267921
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- NII Book ID
- AN00081076
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- ISSN
- 04522834
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- NDL BIB ID
- 10975858
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles