DVScPを用いた次世代多層配線向け新規CuバリアSiC成膜プロセス技術
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- DVScP オ モチイタ ジセダイ タソウ ハイセン ムケ シンキ Cu バリア SiC セイマク プロセス ギジュツ
- A novel Cu diffusion barrier-SiC film deposited with DVScP for Cu multilevel interconnects of 45-nm node and beyond
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コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
Journal
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- 大陽日酸技報
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大陽日酸技報 (27), 17-20, 2008
東京 : 大陽日酸技術本部技報編集事務局
