Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-P無電解めっき接合界面の構造評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Sn Agケイ ナマリ フリー ハンダ ト Ni P ムデンカイ メッキ セツゴウ カイメン ノ コウゾウ ヒョウカ
- Structural analysis of Sn-Ag based lead-free solder and Ni-P electroless plating interface
- 特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術
- トクシュウ コレダケ ワ シッテオキタイ サイシン ノ ハイセン ジッソウ ザイリョウ ギジュツ
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収録刊行物
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- 金属
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金属 77 (8), 885-889, 2007-08
東京 : アグネ技術センター
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523388079601973888
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- NII論文ID
- 40015580975
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- NII書誌ID
- AN00272132
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- ISSN
- 03686337
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- NDL書誌ID
- 8903583
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN