固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工
Bibliographic Information
- Other Title
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- コテイトリュウ ニ ヨル ムヒズミ ケンサク(CMG)ギジュツ ト シリコンウエハ ノ ハクヘンカ カコウ
- 特集 先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向 ; 最新の注目技術
- トクシュウ センタン ブヒン ト モトメラレル セイミツ ケンマ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ ; サイシン ノ チュウモク ギジュツ
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Journal
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- 機械技術 = Mechanical engineering
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機械技術 = Mechanical engineering 64 (11), 54-57, 2016-10
東京 : 日刊工業新聞社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1523388079652443264
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- NII Article ID
- 40020967698
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- NII Book ID
- AN00365539
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- ISSN
- 04519396
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- NDL BIB ID
- 027670465
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
