SiCパワーデバイス向け高耐熱ダイボンド材料とその接合技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- SiC パワーデバイス ムケ コウタイネツ ダイボンド ザイリョウ ト ソノ セツゴウ ギジュツ
- 特集 パワーデバイスに向けた接合材料の高耐熱化と低温焼結
- トクシュウ パワーデバイス ニ ムケタ セツゴウ ザイリョウ ノ コウタイネツカ ト テイオン ショウケツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- Material stage / 技術情報協会 編
-
Material stage / 技術情報協会 編 20 (5), 24-30, 2020-08
東京 : 技術情報協会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1523388080892187008
-
- NII論文ID
- 40022373386
-
- NII書誌ID
- AA1267241X
-
- ISSN
- 13463926
-
- NDL書誌ID
- 030682835
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles