フリップチップパッケージにおける反り及びバンプ接続信頼性に対する実装方法とアンダーフィル材の影響
書誌事項
- タイトル別名
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- フリップチップパッケージ ニ オケル ソリ オヨビ バンプ セツゾク シンライセイ ニ タイスル ジッソウ ホウホウ ト アンダーフィルザイ ノ エイキョウ
- Effect of assembly methods and underfill materials on the warpage of flip chip package and interconnect reliability
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収録刊行物
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- ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan
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ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan 31 (4), 168-176, 2010
東京 : 合成樹脂工業協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523669554882174976
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- NII論文ID
- 40017224994
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- NII書誌ID
- AN10521608
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- ISSN
- 13420577
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- NDL書誌ID
- 10775178
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles