樹脂開封による半導体デバイスの故障解析
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- ジュシ カイフウ ニ ヨル ハンドウタイ デバイス ノ コショウ カイセキ
- 特集 測定・検査最前線
- トクシュウ ソクテイ ・ ケンサ サイゼンセン
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- プラスチックス : 日本プラスチック工業連盟誌 / 「プラスチックス」編集委員会 編
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プラスチックス : 日本プラスチック工業連盟誌 / 「プラスチックス」編集委員会 編 70 (10), 16-21, 2019-10
東京 : 日本工業出版
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1523951028248096384
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- NII Article ID
- 40022020460
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- NII Book ID
- AN00220092
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- ISSN
- 05557887
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- NDL BIB ID
- 029982069
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
