印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- インサツホウ ニ ヨル コウミツド タソウ フレキシブル エレクトロニクス カイロ ノ ソウゴウ カコウ プロセス ギジュツ
- 全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術
- ゼンサツ トクシュウ プリント ハイセンバン パッケージ キバン ノ サイシン ギジュツ ドウコウ コウミツドカ ウスガタカ コウシュウハカ ナド ノ ニーズ ニ タイオウスル セイヒン ギジュツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 電子材料
-
電子材料 46 (10), 16-20, 2007-10
東京 : 工業調査会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1523951030184577920
-
- NII論文ID
- 40015663186
-
- NII書誌ID
- AN00153166
-
- ISSN
- 03870774
-
- NDL書誌ID
- 8968643
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles