ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- ビルドアップ ハイセンバン ノ ドウコウ ト ヒカリ コウカセイ ジュシ ニヨ
- 特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」
- トクシュウ マイクロ ビア オ ユウスル チョウ コウ ミツド タソウ プリン
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Journal
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- 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]
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回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 13 (2), 65-69, 1998-03
東京 : プリント回路学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1524232504876839680
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- NII Article ID
- 10003869730
- 10002523138
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- NII Book ID
- AN10564349
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- ISSN
- 13410571
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- NDL BIB ID
- 4424230
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL Search
- CiNii Articles
