All-SiCモジュールのパッケージ技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- All-SiC モジュール ノ パッケージ ギジュツ
- All―SiC Module Packaging Technology
- 特集 エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
-
富士電機技報 = Fuji Electric journal 88 (4), 241-244, 2015-12
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1524232504978929024
-
- NII論文ID
- 40020720305
-
- NII書誌ID
- AA12576063
-
- ISSN
- 21871817
-
- NDL書誌ID
- 027077017
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles
