平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術

書誌事項

タイトル別名
  • ヘイタンカ CMP ニ ヨル Cu ヒョウメン ノ ジョウオン セツゴウ ト ジ セダイ ジッソウ ギジュツ
  • 特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー
  • トクシュウ 1 ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ ト タ ブンヤ オウヨウ ニ オケル トライボロジー

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