平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ヘイタンカ CMP ニ ヨル Cu ヒョウメン ノ ジョウオン セツゴウ ト ジ セダイ ジッソウ ギジュツ
- 特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー
- トクシュウ 1 ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ ト タ ブンヤ オウヨウ ニ オケル トライボロジー
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収録刊行物
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- 月刊トライボロジー
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月刊トライボロジー 15 (7), 24-26, 2001-07
東京 : 新樹社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1524232505663647232
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- NII論文ID
- 40004710917
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- NII書誌ID
- AN10221852
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- ISSN
- 09146121
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- NDL書誌ID
- 5837696
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles