Influence of wire deformation behavior on bondability : Bondability of Cu wirre stetch bonding (2nd. report)
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- NAKATA,Shuji
- 大阪大学工学部
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- FUJIMOTO,Kozo
- 大阪大学工学部
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- MASUTANI,Yuichi
- 大阪大学工学部
Bibliographic Information
- Other Title
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- 109 ワイヤ変形挙動が接合性に及ぼす影響 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性(第2報)
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 76-77, 1989-08-26
溶接学会
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- CRID
- 1540572720372060032
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- NII Article ID
- 110003431153
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- NII Book ID
- AN10273925
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- NDL-Digital
- CiNii Articles